Komponen Elektronik Semikonduktor TPS7A5201QRGRRQ1 Cip Ic Perkhidmatan BOM Sekali beli
Atribut Produk
| JENIS | PENERANGAN |
| kategori | Litar Bersepadu (IC) |
| Mfr | Alat Texas |
| Siri | Automotif, AEC-Q100 |
| Pakej | Pita & Kekili (TR) Pita Potong (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Status Produk | Aktif |
| Konfigurasi Output | Positif |
| Jenis Output | Boleh laras |
| Bilangan Pengawal Selia | 1 |
| Voltan - Input (Maks) | 6.5V |
| Voltan - Output (Min/Tetap) | 0.8V |
| Voltan - Output (Maks) | 5.2V |
| Keluar Voltan (Maks) | 0.3V @ 2A |
| Semasa - Output | 2A |
| PSRR | 42dB ~ 25dB (10kHz ~ 500kHz) |
| Ciri Kawalan | Dayakan |
| Ciri-ciri Perlindungan | Lebih Suhu, Kekutuban Songsang |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Jenis Pemasangan | Lekapan Permukaan |
| Pakej / Kes | Pad Terdedah 20-VFQFN |
| Pakej Peranti Pembekal | 20-VQFN (3.5x3.5) |
| Nombor Produk Asas | TPS7A5201 |
Gambaran keseluruhan cip
(i) Apakah itu cip
Litar bersepadu, disingkatkan sebagai IC;atau litar mikro, mikrocip, cip ialah satu cara mengecilkan litar (terutamanya peranti semikonduktor, tetapi juga komponen pasif, dsb.) dalam elektronik, dan selalunya dihasilkan pada permukaan wafer semikonduktor.
(ii) Proses pembuatan kerepek
Proses fabrikasi cip yang lengkap termasuk reka bentuk cip, fabrikasi wafer, fabrikasi pakej dan ujian, antaranya proses fabrikasi wafer adalah sangat kompleks.
Pertama ialah reka bentuk cip, mengikut keperluan reka bentuk, "corak" yang dihasilkan, bahan mentah cip adalah wafer.
Wafer diperbuat daripada silikon, yang ditapis daripada pasir kuarza.Wafer adalah unsur silikon yang disucikan (99.999%), kemudian silikon tulen dibuat menjadi rod silikon, yang menjadi bahan untuk pembuatan semikonduktor kuarza untuk litar bersepadu, yang dihiris menjadi wafer untuk pengeluaran cip.Semakin nipis wafer, semakin rendah kos pengeluaran, tetapi semakin menuntut prosesnya.
Salutan wafer
Salutan wafer tahan terhadap pengoksidaan dan rintangan suhu dan merupakan sejenis photoresist.
Pembangunan fotolitografi wafer dan goresan
Aliran asas proses fotolitografi ditunjukkan dalam rajah di bawah.Pertama, lapisan photoresist digunakan pada permukaan wafer (atau substrat) dan dikeringkan.Selepas pengeringan, wafer dipindahkan ke mesin litografi.Cahaya disalurkan melalui topeng untuk menayangkan corak pada topeng ke fotoresist pada permukaan wafer, membolehkan pendedahan dan merangsang tindak balas fotokimia.Wafer terdedah kemudiannya dibakar untuk kali kedua, dikenali sebagai penaik selepas pendedahan, di mana tindak balas fotokimia adalah lebih lengkap.Akhir sekali, pembangun disembur pada photoresist pada permukaan wafer untuk membangunkan corak terdedah.Selepas pembangunan, corak pada topeng dibiarkan pada photoresist.
Melekat, membakar, dan membangunkan semuanya dilakukan dalam pembangun senarai yg panjang lebar dan pendedahan dilakukan dalam fotolitograf.Pembangun senarai yg panjang lebar dan mesin litografi biasanya dikendalikan sebaris, dengan wafer dipindahkan antara unit dan mesin menggunakan robot.Keseluruhan sistem pendedahan dan pembangunan ditutup dan wafer tidak terdedah secara langsung kepada persekitaran sekeliling untuk mengurangkan kesan komponen berbahaya dalam alam sekitar terhadap tindak balas fotoresist dan fotokimia.
Doping dengan kekotoran
Menanam ion ke dalam wafer untuk menghasilkan semikonduktor jenis P dan N yang sepadan.
Ujian wafer
Selepas proses di atas, kekisi dadu terbentuk pada wafer.Ciri-ciri elektrik setiap die diperiksa menggunakan ujian pin.
Pembungkusan
Wafer yang dihasilkan adalah tetap, diikat pada pin, dan dibuat ke dalam pakej yang berbeza mengikut keperluan, itulah sebabnya teras cip yang sama boleh dibungkus dengan cara yang berbeza.Contohnya, DIP, QFP, PLCC, QFN, dan sebagainya.Di sini ia ditentukan terutamanya oleh tabiat aplikasi pengguna, persekitaran aplikasi, format pasaran dan faktor persisian lain.
Ujian, pembungkusan
Selepas proses di atas, pengeluaran cip selesai.Langkah ini adalah untuk menguji cip, mengeluarkan produk yang rosak dan membungkusnya.
Hubungan antara wafer dan kerepek
Cip terdiri daripada lebih daripada satu peranti semikonduktor.Semikonduktor biasanya diod, triod, tiub kesan medan, perintang kuasa kecil, induktor, kapasitor, dan sebagainya.
Ia adalah penggunaan cara teknikal untuk menukar kepekatan elektron bebas dalam nukleus atom dalam perigi bulat untuk menukar sifat fizikal nukleus atom untuk menghasilkan cas positif atau negatif daripada banyak (elektron) atau sedikit (lubang) kepada membentuk pelbagai semikonduktor.
Silikon dan germanium adalah bahan semikonduktor yang biasa digunakan dan sifat dan bahannya tersedia dalam kuantiti yang banyak dan pada kos yang rendah untuk digunakan dalam teknologi ini.
Wafer silikon terdiri daripada sebilangan besar peranti semikonduktor.Fungsi semikonduktor adalah, sudah tentu, untuk membentuk litar seperti yang diperlukan dan wujud dalam wafer silikon.
