Pakej LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 cip IC litar bersepadu komponen elektronik tempat asal baharu

Proses pengeluaran kerepek

Proses fabrikasi cip yang lengkap termasuk reka bentuk cip, pengeluaran wafer, pembungkusan cip, dan ujian cip, antaranya proses pengeluaran wafer adalah sangat kompleks.

Langkah pertama ialah reka bentuk cip, yang berdasarkan keperluan reka bentuk, seperti objektif fungsi, spesifikasi, susun atur litar, penggulungan wayar dan perincian, dsb. "lukisan reka bentuk" dihasilkan;photomasks dihasilkan lebih awal mengikut peraturan cip.

②.Pengeluaran wafer.

1. Wafer silikon dipotong mengikut ketebalan yang diperlukan menggunakan alat penghiris wafer.Semakin nipis wafer, semakin rendah kos pengeluaran, tetapi semakin menuntut prosesnya.

2. salutkan permukaan wafer dengan filem photoresist, yang meningkatkan ketahanan wafer terhadap pengoksidaan dan suhu.

3. Pembangunan fotolitografi wafer dan etsa menggunakan bahan kimia yang sensitif kepada cahaya UV, iaitu ia menjadi lebih lembut apabila terdedah kepada cahaya UV.Bentuk cip boleh didapati dengan mengawal kedudukan topeng.Photoresist digunakan pada wafer silikon supaya ia akan larut apabila terdedah kepada cahaya UV.Ini dilakukan dengan menggunakan bahagian pertama topeng supaya bahagian yang terdedah kepada cahaya UV terlarut dan bahagian terlarut ini kemudiannya boleh dihanyutkan dengan pelarut.Bahagian terlarut ini kemudiannya boleh dibasuh dengan pelarut.Bahagian selebihnya kemudiannya berbentuk seperti photoresist, memberikan kita lapisan silika yang dikehendaki.

4. Suntikan ion.Menggunakan mesin etsa, perangkap N dan P terukir ke dalam silikon kosong, dan ion disuntik untuk membentuk simpang PN (gerbang logik);lapisan logam atas kemudiannya disambungkan ke litar dengan pemendakan cuaca kimia dan fizikal.

5. Ujian wafer Selepas proses di atas, kekisi dadu terbentuk pada wafer.Ciri-ciri elektrik setiap die diuji menggunakan ujian pin.

③.Pembungkusan kerepek

Wafer siap dibetulkan, diikat pada pin, dan dijadikan pelbagai pakej mengikut permintaan.Contoh: DIP, QFP, PLCC, QFN dan sebagainya.Ini ditentukan terutamanya oleh tabiat aplikasi pengguna, persekitaran aplikasi, keadaan pasaran dan faktor persisian lain.

④.Ujian cip

Proses akhir pembuatan cip adalah ujian produk siap, yang boleh dibahagikan kepada ujian umum dan ujian khas, yang pertama adalah untuk menguji ciri-ciri elektrik cip selepas pembungkusan dalam pelbagai persekitaran, seperti penggunaan kuasa, kelajuan operasi, rintangan voltan, dsb. Selepas ujian, cip dikelaskan kepada gred yang berbeza mengikut ciri elektriknya.Ujian khas adalah berdasarkan parameter teknikal keperluan khas pelanggan, dan beberapa cip daripada spesifikasi dan jenis yang serupa diuji untuk melihat sama ada ia boleh memenuhi keperluan khas pelanggan, untuk memutuskan sama ada cip khas perlu direka bentuk untuk pelanggan.Produk yang telah lulus ujian am dilabelkan dengan spesifikasi, nombor model dan tarikh kilang serta dibungkus sebelum meninggalkan kilang.Cip yang tidak lulus ujian diklasifikasikan sebagai diturunkan atau ditolak bergantung pada parameter yang telah dicapai.