Komponen Elektronik Cip IC Litar Bersepadu Perkhidmatan BOM TPS4H160AQPWPRQ1
Atribut Produk
| JENIS | PENERANGAN |
| kategori | Litar Bersepadu (IC) |
| Mfr | Alat Texas |
| Siri | Automotif, AEC-Q100 |
| Pakej | Pita & Kekili (TR) Pita Potong (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2000T&R |
| Status Produk | Aktif |
| Jenis Suis | Tujuan am |
| Bilangan Keluaran | 4 |
| Nisbah - Input:Output | 1:1 |
| Konfigurasi Output | Bahagian Tinggi |
| Jenis Output | Saluran-N |
| Antara muka | Hidup/Mati |
| Voltan - Beban | 3.4V ~ 40V |
| Voltan - Bekalan (Vcc/Vdd) | Tidak dikehendaki |
| Semasa - Output (Maks) | 2.5A |
| Rds On (Jenis) | 165mOhm |
| Jenis Input | Bukan Terbalik |
| ciri-ciri | Bendera Status |
| Perlindungan Kesalahan | Had Semasa (Tetap), Lebih Suhu |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Jenis Pemasangan | Lekapan Permukaan |
| Pakej Peranti Pembekal | 28-HTSSOP |
| Pakej / Kes | 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Lebar) |
| Nombor Produk Asas | TPS4H160 |
Hubungan antara wafer dan kerepek
Cip terdiri daripada lebih daripada N peranti semikonduktor Semikonduktor secara amnya diod triod tiub kesan medan perintang kuasa kecil induktor kapasitor dsb.
Ia adalah penggunaan cara teknikal untuk menukar kepekatan elektron bebas dalam nukleus atom dalam perigi bulat untuk menukar sifat fizikal nukleus atom untuk menghasilkan cas positif atau negatif daripada banyak (elektron) atau sedikit (lubang) kepada membentuk pelbagai semikonduktor.
Silikon dan germanium adalah bahan semikonduktor yang biasa digunakan dan sifat dan bahannya mudah dan murah tersedia dalam kuantiti yang banyak untuk digunakan dalam teknologi ini.
Wafer silikon terdiri daripada sebilangan besar peranti semikonduktor.Fungsi wafer adalah, sudah tentu, untuk membentuk litar daripada semikonduktor yang terdapat dalam wafer seperti yang diperlukan.
Hubungan antara wafer dan cip - berapa banyak wafer dalam cip
Ini bergantung pada saiz dadu anda, saiz wafer anda dan kadar hasil.
Pada masa ini, apa yang dipanggil wafer 6", 12" atau 18" industri adalah pendek untuk diameter wafer, tetapi inci adalah anggaran. Diameter wafer sebenar dibahagikan kepada 150mm, 300mm dan 450mm, dan 12" bersamaan dengan 305mm , jadi ia dipanggil wafer 12" untuk kemudahan.
Wafer yang lengkap
Penjelasan: Wafer ialah wafer yang ditunjukkan dalam gambar dan diperbuat daripada silikon tulen (Si).Wafer ialah sekeping kecil wafer silikon, yang dikenali sebagai die, yang dibungkus sebagai pelet.Wafer yang mengandungi wafer Nand Flash, wafer dipotong terlebih dahulu, kemudian diuji dan cetakan utuh, stabil, berkapasiti penuh dikeluarkan dan dibungkus untuk membentuk cip Nand Flash yang anda lihat setiap hari.
Apa yang kekal pada wafer kemudiannya sama ada tidak stabil, rosak sebahagian, dan oleh itu kurang kapasiti, atau rosak sepenuhnya.Pengilang asal, dengan mengambil kira jaminan kualiti, akan mengisytiharkan mati tersebut dan dengan tegas mentakrifkannya sebagai sekerap untuk jumlah pelupusan sekerap.
Hubungan antara die dan wafer
Selepas die dipotong, wafer asal menjadi seperti yang ditunjukkan dalam gambar di bawah, iaitu Downgrade Flash Wafer yang tinggal.
Wafer yang disaring
Mati sisa ini adalah wafer sub-standard.Bahagian yang dikeluarkan, bahagian hitam, adalah acuan yang layak dan akan dibungkus dan dijadikan pelet NAND siap oleh pengilang asal, manakala bahagian yang tidak layak, bahagian yang ditinggalkan dalam gambar, akan dilupuskan sebagai sekerap.
