XCKU060-2FFVA1156I 100% Baharu & Asal Penukar DC Ke DC & Cip Pengawal Selia Penukaran
Atribut Produk
| JENIS | ILUSTRASIKAN |
| kategori | Tatasusunan Gerbang Boleh Program Medan (FPGA) |
| pengilang | AMD |
| siri | Kintex® UltraScale™ |
| bungkus | pukal |
| Status produk | Aktif |
| DigiKey boleh diprogramkan | Tidak disahkan |
| Nombor LAB/CLB | 41460 |
| Bilangan unsur/unit logik | 725550 |
| Jumlah bilangan bit RAM | 38912000 |
| Bilangan I/Os | 520 |
| Voltan - Bekalan kuasa | 0.922V ~ 0.979V |
| Jenis pemasangan | Jenis pelekat permukaan |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakej/Perumahan | 1156-BBGA、FCBGA |
| Enkapsulasi komponen vendor | 1156-FCBGA (35x35) |
| Nombor induk produk | XCKU060 |
Jenis Litar Bersepadu
Berbanding dengan elektron, foton tidak mempunyai jisim statik, interaksi lemah, keupayaan anti-gangguan yang kuat, dan lebih sesuai untuk penghantaran maklumat.Sambungan optik dijangka menjadi teknologi teras untuk menembusi dinding penggunaan kuasa, dinding penyimpanan dan dinding komunikasi.Peranti penerang, pengganding, modulator, pandu gelombang disepadukan ke dalam ciri optik berketumpatan tinggi seperti sistem mikro bersepadu fotoelektrik, boleh merealisasikan kualiti, volum, penggunaan kuasa penyepaduan fotoelektrik berketumpatan tinggi, platform penyepaduan fotoelektrik termasuk III - V sebatian semikonduktor monolitik bersepadu (INP). ) platform penyepaduan pasif, platform silikat atau kaca (pandu gelombang optik planar, PLC) dan platform berasaskan silikon.
Platform InP digunakan terutamanya untuk pengeluaran laser, modulator, pengesan dan peranti aktif lain, tahap teknologi rendah, kos substrat yang tinggi;Menggunakan platform PLC untuk menghasilkan komponen pasif, kehilangan rendah, volum besar;Masalah terbesar dengan kedua-dua platform ialah bahan tidak serasi dengan elektronik berasaskan silikon.Kelebihan integrasi fotonik berasaskan silikon yang paling menonjol ialah proses itu serasi dengan proses CMOS dan kos pengeluarannya rendah, jadi ia dianggap sebagai skim integrasi optoelektronik dan semua optik yang paling berpotensi.
Terdapat dua kaedah penyepaduan untuk peranti fotonik berasaskan silikon dan litar CMOS.
Kelebihan yang pertama ialah peranti fotonik dan peranti elektronik boleh dioptimumkan secara berasingan, tetapi pembungkusan berikutnya adalah sukar dan aplikasi komersial adalah terhad.Yang terakhir sukar untuk mereka bentuk dan memproses penyepaduan kedua-dua peranti.Pada masa ini, pemasangan hibrid berdasarkan integrasi zarah nuklear adalah pilihan terbaik
