order_bg

produk

XC7Z100-2FFG900I – Litar Bersepadu, Terbenam, Sistem Pada Cip (SoC)

Penerangan Ringkas:

SoC Zynq®-7000 tersedia dalam gred kelajuan -3, -2, -2LI, -1, dan -1LQ, dengan -3 mempunyai prestasi tertinggi.Peranti -2LI beroperasi pada logik boleh atur cara (PL) VCCINT/VCCBRAM =0.95V dan disaring untuk kuasa statik maksimum yang lebih rendah.Spesifikasi kelajuan peranti -2LI adalah sama seperti peranti -2.Peranti -1LQ beroperasi pada voltan dan kelajuan yang sama seperti peranti -1Q dan disaring untuk kuasa yang lebih rendah.Ciri DC dan AC peranti Zynq-7000 dinyatakan dalam julat suhu komersial, lanjutan, perindustrian dan dikembangkan (Q-temp).Kecuali julat suhu operasi atau melainkan dinyatakan sebaliknya, semua parameter elektrik DC dan AC adalah sama untuk gred kelajuan tertentu (iaitu, ciri pemasaan peranti industri gred -1kelajuan adalah sama seperti untuk komersial gred kelajuan -1 peranti).Walau bagaimanapun, hanya gred kelajuan dan/atau peranti terpilih tersedia dalam julat suhu komersial, lanjutan atau industri.Semua spesifikasi voltan bekalan dan suhu simpang mewakili keadaan terburuk.Parameter yang disertakan adalah biasa kepada reka bentuk popular dan aplikasi biasa.


Butiran Produk

Tag Produk

Atribut Produk

JENIS PENERANGAN
kategori Litar Bersepadu (IC)

Terbenam

Sistem Pada Cip (SoC)

Mfr AMD
Siri Zynq®-7000
Pakej Dulang
Status Produk Aktif
Seni bina MCU, FPGA
Pemproses Teras Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ dengan CoreSight™
Saiz Denyar -
Saiz RAM 256KB
Peranti DMA
Ketersambungan CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Kelajuan 800MHz
Atribut Utama Kintex™-7 FPGA, 444K Sel Logik
Suhu Operasi -40°C ~ 100°C (TJ)
Pakej / Kes 900-BBGA, FCBGA
Pakej Peranti Pembekal 900-FCBGA (31x31)
Bilangan I/O 212
Nombor Produk Asas XC7Z100

Dokumen & Media

JENIS SUMBER PAUTAN
Helaian data Lembaran Data XC7Z030,35,45,100

Zynq-7000 Semua Gambaran Keseluruhan SoC Boleh Aturcara

Panduan Pengguna Zynq-7000

Modul Latihan Produk Memperkasakan FPGA Xilinx Siri 7 dengan Penyelesaian Pengurusan Kuasa TI
Maklumat Alam Sekitar Sijil RoHS Xiliinx

Sijil Xilinx REACH211

Produk yang diketengahkan Semua SoC Zynq®-7000 Boleh Diprogram

Siri TE0782 dengan Xilinx Zynq® Z-7035/Z-7045/Z-7100 SoC

Reka Bentuk/Spesifikasi PCN Bahan Mult Dev Chg 16/Dis/2019
Pembungkusan PCN Peranti Berbilang 26/Jun/2017

Klasifikasi Alam Sekitar & Eksport

Atribut PENERANGAN
Status RoHS Mematuhi ROHS3
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) 4 (72 Jam)
Status REACH REACH Tidak terjejas
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 

SoC

Seni bina SoC asas

Seni bina sistem pada cip biasa terdiri daripada komponen berikut:
- Sekurang-kurangnya satu mikropengawal (MCU) atau mikropemproses (MPU) atau pemproses isyarat digital (DSP), tetapi boleh terdapat berbilang teras pemproses.
- Memori mungkin satu atau lebih daripada RAM, ROM, EEPROM dan memori kilat.
- Pengayun dan litar gelung berkunci fasa untuk menyediakan isyarat nadi masa.
- Peranti yang terdiri daripada pembilang dan pemasa, litar bekalan kuasa.
- Antara muka untuk standard kesambungan yang berbeza seperti USB, FireWire, Ethernet, transceiver tak segerak universal dan antara muka persisian bersiri, dsb.
- ADC/DAC untuk penukaran antara isyarat digital dan analog.
- Litar kawal selia voltan dan pengawal selia voltan.
Had SoC

Pada masa ini, reka bentuk seni bina komunikasi SoC agak matang.Kebanyakan syarikat cip menggunakan seni bina SoC untuk pembuatan cip mereka.Walau bagaimanapun, apabila aplikasi komersial terus mengejar kewujudan bersama dan kebolehramalan arahan, bilangan teras yang disepadukan ke dalam cip akan terus meningkat dan seni bina SoC berasaskan bas akan menjadi semakin sukar untuk memenuhi permintaan pengkomputeran yang semakin meningkat.Manifestasi utama ini adalah
1. skalabiliti yang lemah.reka bentuk sistem soC bermula dengan analisis keperluan sistem, yang mengenal pasti modul dalam sistem perkakasan.Agar sistem berfungsi dengan betul, kedudukan setiap modul fizikal dalam SoC pada cip adalah agak tetap.Setelah reka bentuk fizikal selesai, pengubahsuaian perlu dibuat, yang boleh menjadi proses reka bentuk semula secara berkesan.Sebaliknya, SoC berdasarkan seni bina bas adalah terhad dalam bilangan teras pemproses yang boleh dilanjutkan padanya disebabkan oleh mekanisme komunikasi timbang tara yang wujud dalam seni bina bas, iaitu hanya sepasang teras pemproses boleh berkomunikasi pada masa yang sama.
2. Dengan seni bina bas berdasarkan mekanisme eksklusif, setiap modul berfungsi dalam SoC hanya boleh berkomunikasi dengan modul lain dalam sistem sebaik sahaja ia menguasai bas.Secara keseluruhannya, apabila modul memperoleh hak timbang tara bas untuk komunikasi, modul lain dalam sistem mesti menunggu sehingga bas bebas.
3. Masalah penyegerakan jam tunggal.Struktur bas memerlukan penyegerakan global, bagaimanapun, apabila saiz ciri proses menjadi lebih kecil dan lebih kecil, kekerapan operasi meningkat dengan cepat, mencapai 10GHz kemudian, kesan yang disebabkan oleh kelewatan sambungan akan menjadi sangat serius sehingga mustahil untuk mereka bentuk pokok jam global , dan kerana rangkaian jam yang besar, penggunaan kuasanya akan menduduki sebahagian besar daripada jumlah penggunaan kuasa cip.


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantarkan kepada kami