XC7A200T-2FBG676C Komponen elektronik cip IC litar bersepadu 100% baharu & asli
Atribut Produk
| JENIS | PENERANGAN |
| kategori | Litar Bersepadu (IC)Terbenam |
| Mfr | AMD |
| Siri | Artix-7 |
| Pakej | Dulang |
| Status Produk | Aktif |
| Bilangan LAB/CLB | 16825 |
| Bilangan Elemen/Sel Logik | 215360 |
| Jumlah Bit RAM | 13455360 |
| Bilangan I/O | 400 |
| Voltan – Bekalan | 0.95V ~ 1.05V |
| Jenis Pemasangan | Lekapan Permukaan |
| Suhu Operasi | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pakej / Kes | 676-BBGA, FCBGA |
| Pakej Peranti Pembekal | 676-FCBGA (27×27) |
| Nombor Produk Asas | XC7A200 |
Dokumen & Media
| JENIS SUMBER | PAUTAN |
| Helaian data | Lembaran Data FPGA Artix-7Ringkas FPGA Artix-7 |
| Modul Latihan Produk | Memperkasakan FPGA Xilinx Siri 7 dengan Penyelesaian Pengurusan Kuasa TI |
| Maklumat Alam Sekitar | Sijil RoHS XiliinxSijil Xilinx REACH211 |
| Produk yang diketengahkan | Artix®-7 FPGAPapan Pembangunan FPGA USB104 A7 Artix-7 |
| Reka Bentuk/Spesifikasi PCN | Bahan Mult Dev Chg 16/Dis/2019Notis Bebas Plumbum Rentas Kapal 31/Okt/2016 |
| Errata | XC7A100T/200T Errata |
Klasifikasi Alam Sekitar & Eksport
| Atribut | PENERANGAN |
| Status RoHS | Mematuhi ROHS3 |
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | 4 (72 Jam) |
| Status REACH | REACH Tidak terjejas |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Sumber tambahan
| Atribut | PENERANGAN |
| Nama lain | 122-1865 |
| Pakej Standard | 1 |
Nama penuh FPGA ialah Tatasusunan Gerbang Boleh Diprogramkan Medan.FPGA ialah produk pembangunan selanjutnya berdasarkan PAL, GAL, CPLD dan peranti boleh atur cara lain.Sebagai litar separa tersuai dalam bidang ASIC, FPGA bukan sahaja menyelesaikan kekurangan litar tersuai, tetapi juga mengatasi kekurangan bilangan terhad litar pintu peranti boleh atur cara asal.Ringkasnya, FPGA ialah cip yang boleh diprogramkan untuk mengubah struktur dalamannya.
Sejak beberapa tahun kebelakangan ini, peranan FPGA dalam pembangunan sistem rangkaian dan telekomunikasi telah berkembang dengan pesat melangkaui hanya digunakan untuk merapatkan logik antara komponen yang berbeza pada papan litar bersepadu.Penyelesaian berasaskan FPGA menawarkan kefungsian, prestasi dan fleksibiliti penyelesaian cip khusus sambil mengurangkan kos pembangunan.Dengan penurunan kos peranti FPGA dan peningkatan ketumpatan/prestasi, FPGA hari ini boleh meliputi segala-galanya daripada suis DSLAM dan Ethernet hujung terendah kepada penghala teras akhir tertinggi dan peranti WDM.
Kemunculan FPGA kepada produk automotif dan teknologi elektronik automotif telah membawa perubahan revolusioner, lonjakan penggunaan FPGA industri automotif dunia, daripada bekas pemproses FPGA monolitik yang dibangunkan menjadi pemproses berbilang FPGA, atau susunan FPGA pemproses berkelajuan tinggi.Produk elektronik automotif berdasarkan FPGA boleh memenuhi keperluan pembangunan automotif masa depan, dan dalam era pelbagai model wujud bersama, platform perkakasan umum yang dibina dengan FPGA sebagai teras boleh mencapai keserasian melalui cara pemuatan perisian yang berbeza.Dengan pembangunan berterusan teknologi elektronik automotif pada masa hadapan, kelajuan FPGA akan terus bertambah baik.
Bagi pasaran perindustrian, ia telah menjadi pasaran yang sedikit rata tetapi semakin berkembang untuk industri semikonduktor.Berbanding dengan keseronokan produk pengguna, pasaran perindustrian kelihatan lebih dipercayai, terutamanya dalam pasaran yang sukar seperti sekarang, yang memberikan industri semikonduktor sedikit kehangatan.Untuk peranti berkuasa khas seperti FPGA, pembangunan stabil pasaran perindustrian telah membawanya peluang pembangunan yang besar.
