Atribut Produk

Intel mendedahkan butiran cip 3D: mampu menyusun 100 bilion transistor, merancang untuk dilancarkan pada 2023

Cip bertindan 3D ialah hala tuju baharu Intel untuk mencabar Undang-undang Moore dengan menyusun komponen logik dalam cip untuk meningkatkan ketumpatan CPU, GPU dan pemproses AI secara mendadak.Dengan proses cip yang hampir terhenti, ini mungkin satu-satunya cara untuk terus meningkatkan prestasi.

Baru-baru ini, Intel membentangkan butiran baharu reka bentuk cip 3D Foverosnya untuk cip Meteor Lake, Arrow Lake dan Lunar Lake yang akan datang pada persidangan industri semikonduktor Hot Chips 34.

Khabar angin baru-baru ini telah mencadangkan bahawa Tasik Meteor Intel akan ditangguhkan kerana keperluan untuk menukar jubin/cipset GPU Intel daripada nod 3nm TSMC kepada nod 5nm.Walaupun Intel masih belum berkongsi maklumat tentang nod khusus yang akan digunakan untuk GPU, wakil syarikat berkata bahawa nod yang dirancang untuk komponen GPU tidak berubah dan pemproses berada di landasan untuk keluaran tepat pada masanya pada 2023.

Terutama, kali ini Intel hanya akan menghasilkan satu daripada empat komponen (bahagian CPU) yang digunakan untuk membina cip Meteor Lake - TSMC akan menghasilkan tiga yang lain.Sumber industri menunjukkan bahawa jubin GPU ialah TSMC N5 (proses 5nm).

Intel telah berkongsi imej terkini pemproses Meteor Lake, yang akan menggunakan nod 4 proses Intel (proses 7nm) dan mula-mula akan memasuki pasaran sebagai pemproses mudah alih dengan enam teras besar dan dua teras kecil.Cip Meteor Lake dan Arrow Lake merangkumi keperluan pasaran PC mudah alih dan desktop, manakala Lunar Lake akan digunakan dalam buku nota nipis dan ringan, meliputi pasaran 15W dan ke bawah.

Kemajuan dalam pembungkusan dan sambung menyambung dengan pantas mengubah wajah pemproses moden.Kedua-duanya kini sama pentingnya dengan teknologi nod proses asas - dan boleh dikatakan lebih penting dalam beberapa cara.

Kebanyakan pendedahan Intel pada hari Isnin tertumpu pada teknologi pembungkusan 3D Foverosnya, yang akan digunakan sebagai asas untuk pemproses Tasik Meteor, Tasik Arrow dan Tasik Lunar untuk pasaran pengguna.Teknologi ini membolehkan Intel menyusun cip kecil secara menegak pada cip asas bersatu dengan sambungan Foveros.Intel juga menggunakan Foveros untuk GPU Ponte Vecchio dan Rialto Bridge serta FPGA Agilex, jadi ia boleh dianggap sebagai teknologi asas untuk beberapa produk generasi seterusnya syarikat.

Intel sebelum ini telah membawa 3D Foveros ke pasaran pada pemproses Lakefield volum rendahnya, tetapi 4-jubin Meteor Lake dan hampir 50-jubin Ponte Vecchio adalah cip pertama syarikat yang dihasilkan secara besar-besaran dengan teknologi tersebut.Selepas Arrow Lake, Intel akan beralih kepada interkoneksi UCI baharu, yang akan membolehkannya memasuki ekosistem chipset menggunakan antara muka piawai.

Intel telah mendedahkan bahawa ia akan meletakkan empat cipset Meteor Lake (dipanggil "jubin/jubin" dalam bahasa Intel) di atas lapisan pertengahan/jubin asas Foveros pasif.Jubin asas di Tasik Meteor berbeza daripada jubin di Lakefield, yang boleh dianggap sebagai SoC dari segi tertentu.Teknologi pembungkusan 3D Foveros juga menyokong lapisan perantara yang aktif.Intel berkata ia menggunakan proses 22FFL yang dioptimumkan dengan kos rendah dan berkuasa rendah (sama seperti Lakefield) untuk mengeluarkan lapisan interposer Foveros.Intel juga menawarkan varian 'Intel 16' yang dikemas kini untuk nod ini untuk perkhidmatan faundrinya, tetapi tidak jelas versi jubin asas Tasik Meteor yang akan digunakan oleh Intel.

Intel akan memasang modul pengiraan, blok I/O, blok SoC dan blok grafik (GPU) menggunakan proses Intel 4 pada lapisan perantara ini.Semua unit ini direka oleh Intel dan menggunakan seni bina Intel, tetapi TSMC akan OEM blok I/O, SoC dan GPU di dalamnya.Ini bermakna Intel hanya akan menghasilkan blok CPU dan Foveros.

Sumber industri membocorkan bahawa I/O die dan SoC dibuat pada proses N6 TSMC, manakala tGPU menggunakan TSMC N5.(Perlu diingat bahawa Intel merujuk kepada jubin I/O sebagai 'Pengembang I/O', atau IOE)

Nod masa depan pada peta jalan Foveros termasuk pic 25 dan 18 mikron.Intel berkata secara teorinya mungkin untuk mencapai jarak bonjolan 1 mikron pada masa hadapan menggunakan Hybrid Bonded Interconnects (HBI).