Bahagian Elektronik Litar Bersepadu OPA4277UA Asal baharu 10M08SCE144I7G Voltan Penghantaran PantasRujukan Harga MCP4728T-E/UNAU

Atribut Produk

Dokumen & Media

Klasifikasi Alam Sekitar & Eksport

Gambaran Keseluruhan FPGA 10M08SCE144I7G

Peranti Intel MAX 10 10M08SCE144I7G ialah peranti logik boleh atur cara (PLD) cip tunggal dan tidak meruap untuk menyepadukan set komponen sistem yang optimum.

Sorotan peranti Intel 10M08SCE144I7G termasuk:

• Denyar konfigurasi dwi yang disimpan secara dalaman

• Memori kilat pengguna

• Segera atas sokongan

• Penukar analog-ke-digital (ADC) bersepadu

• Sokongan pemproses teras lembut Nios II cip tunggal

Peranti Intel MAX 10M08SCE144I7G ialah penyelesaian ideal untuk pengurusan sistem, pengembangan I/O, pesawat kawalan komunikasi, perindustrian, automotif dan aplikasi pengguna.

Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) siri 10M08SCE144I7G ialah FPGA MAX 10 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 144Pin EQFP, Lihat Pengganti & Alternatif bersama-sama dengan lembaran data, stok, penentuan harga dari FPGA yang anda boleh cari di FPGA. untuk produk FPGA yang lain.

Apakah SMT?

Sebilangan besar elektronik komersial adalah mengenai pemasangan litar kompleks di ruang kecil.Untuk melakukan ini, komponen perlu dipasang terus pada papan litar dan bukannya berwayar.Ini pada asasnya ialah teknologi pelekap permukaan.

Adakah Teknologi Lekapan Permukaan penting?

Sebilangan besar elektronik masa kini dihasilkan dengan SMT, atau teknologi pelekap permukaan.Peranti dan produk yang menggunakan SMT mempunyai sejumlah besar kelebihan berbanding litar yang dihalakan secara tradisional;peranti ini dikenali sebagai SMD, atau peranti pelekap permukaan.Kelebihan ini telah memastikan bahawa SMT telah menguasai dunia PCB sejak konsepnya.

Kelebihan SMT

• Kelebihan utama SMT adalah untuk membolehkan pengeluaran dan pematerian automatik.Ini menjimatkan kos dan masa dan juga membolehkan litar yang jauh lebih konsisten.Penjimatan dalam kos pembuatan sering diserahkan kepada pelanggan - menjadikannya bermanfaat untuk semua orang.
• Lebih sedikit lubang perlu digerudi pada papan litar
• Kos adalah lebih rendah daripada bahagian setara melalui lubang
• Mana-mana bahagian papan litar boleh mempunyai komponen diletakkan di atasnya
• Komponen SMT jauh lebih kecil
• Ketumpatan komponen yang lebih tinggi
• Prestasi yang lebih baik dalam keadaan goncang dan getaran.
• Bahagian yang besar atau berkuasa tinggi tidak sesuai melainkan pembinaan lubang melalui digunakan.
• Pembaikan manual boleh menjadi sangat sukar kerana saiz komponen yang sangat rendah.
• SMT boleh menjadi tidak sesuai untuk komponen yang menerima penyambungan dan pemutusan yang kerap.

Kelemahan SMT

Apakah peranti SMT?

Peranti pelekap permukaan atau SMD ialah peranti yang menggunakan teknologi pelekap permukaan.Pelbagai komponen yang digunakan direka khusus untuk dipateri terus ke papan dan bukannya berwayar di antara dua titik, seperti halnya teknologi melalui lubang.Terdapat tiga kategori utama komponen SMT.

SMD pasif

Majoriti SMD pasif adalah perintang atau kapasitor.Saiz pakej untuk ini adalah diseragamkan dengan baik, komponen lain termasuk gegelung, kristal dan lain-lain cenderung mempunyai keperluan yang lebih khusus.

litar bersepadu

Untukmaklumat lanjut tentang litar bersepadu secara umum, baca blog kami.Berhubung dengan SMD secara khusus, ia boleh berbeza-beza secara meluas bergantung pada ketersambungan yang diperlukan.

Transistor dan diod

Transistor dan diod sering dijumpai dalam bungkusan plastik kecil.Memimpin membentuk sambungan dan menyentuh papan.Pakej ini menggunakan tiga petunjuk.

Sejarah ringkas SMT

Teknologi lekap permukaan telah digunakan secara meluas pada tahun 1980-an, dan popularitinya hanya berkembang dari sana.Pengeluar PCB dengan cepat menyedari bahawa peranti SMT jauh lebih cekap untuk dihasilkan daripada kaedah sedia ada.SMT membolehkan pengeluaran menjadi sangat mekanis.Sebelum ini, PCB telah menggunakan wayar untuk menyambungkan komponennya.Wayar ini ditadbir dengan tangan menggunakan kaedah lubang melalui.Lubang-lubang di permukaan papan mempunyai wayar berulir melaluinya, dan ini, seterusnya, menyambungkan komponen elektronik bersama-sama.PCB tradisional memerlukan manusia untuk membantu dalam pembuatan ini.SMT mengalih keluar langkah rumit ini daripada proses.Komponen sebaliknya dipateri pada pad pada papan sebaliknya - oleh itu 'pelekap permukaan'.

SMT mengejar

Cara SMT meminjamkan dirinya kepada mekanisasi bermakna penggunaan merebak dengan cepat ke seluruh industri.Satu set komponen baharu telah dicipta untuk mengiringi ini.Ini selalunya lebih kecil daripada rakan melalui lubang mereka.SMD mampu mempunyai kiraan pin yang lebih tinggi.Secara umum, SMT juga jauh lebih padat daripada papan litar lubang telus, membolehkan kos pengangkutan yang lebih rendah.Secara keseluruhannya, peranti ini jauh lebih cekap dan menjimatkan.Mereka mampu mencapai kemajuan teknologi yang tidak dapat dibayangkan menggunakan lubang melalui.