Atribut Produk

Kos telah menjadi salah satu isu utama yang dihadapi cip berpakej 3D, dan Foveros akan menjadi kali pertama Intel menghasilkannya dalam volum tinggi terima kasih kepada teknologi pembungkusan terkemukanya.Intel, bagaimanapun, mengatakan bahawa cip yang dihasilkan dalam pakej Foveros 3D adalah harga yang sangat kompetitif dengan reka bentuk cip standard – dan dalam beberapa kes mungkin lebih murah.

Intel telah mereka bentuk cip Foveros pada kos serendah mungkin dan masih memenuhi matlamat prestasi syarikat yang dinyatakan – ia adalah cip termurah dalam pakej Meteor Lake.Intel belum lagi berkongsi kelajuan jubin antara sambungan / asas Foveros tetapi telah mengatakan bahawa komponen boleh berjalan pada beberapa GHz dalam konfigurasi pasif (pernyataan yang membayangkan kewujudan versi aktif lapisan perantara Intel sedang membangun ).Oleh itu, Foveros tidak memerlukan pereka bentuk untuk berkompromi pada lebar jalur atau kekangan kependaman.

Intel juga menjangkakan reka bentuk berskala baik dari segi prestasi dan kos, bermakna ia boleh menawarkan reka bentuk khusus untuk segmen pasaran lain, atau varian versi berprestasi tinggi.

Kos nod lanjutan bagi setiap transistor meningkat secara eksponen apabila proses cip silikon menghampiri hadnya.Dan mereka bentuk modul IP baharu (seperti antara muka I/O) untuk nod yang lebih kecil tidak memberikan banyak pulangan atas pelaburan.Oleh itu, menggunakan semula jubin/ciplet yang tidak kritikal pada nod sedia ada yang 'cukup baik' boleh menjimatkan masa, kos dan sumber pembangunan, apatah lagi memudahkan proses ujian.

Untuk cip tunggal, Intel mesti menguji elemen cip yang berbeza, seperti memori atau antara muka PCIe, secara berturut-turut, yang boleh menjadi proses yang memakan masa.Sebaliknya, pengeluar cip juga boleh menguji cip kecil secara serentak untuk menjimatkan masa.penutup juga mempunyai kelebihan dalam mereka bentuk cip untuk julat TDP tertentu, kerana pereka boleh menyesuaikan cip kecil yang berbeza untuk memenuhi keperluan reka bentuk mereka.

Kebanyakan perkara ini terdengar biasa, dan semuanya adalah faktor yang sama yang membawa AMD menuruni laluan chipset pada 2017. AMD bukanlah yang pertama menggunakan reka bentuk berasaskan chipset, tetapi ia merupakan pengeluar utama pertama yang menggunakan falsafah reka bentuk ini untuk mengeluarkan cip moden secara besar-besaran, sesuatu yang Intel nampaknya agak lewat.Walau bagaimanapun, teknologi pembungkusan 3D yang dicadangkan Intel adalah jauh lebih kompleks daripada reka bentuk berasaskan lapisan perantara organik AMD, yang mempunyai kedua-dua kelebihan dan kekurangan.

Perbezaan itu akhirnya akan dapat dilihat dalam cip siap, dengan Intel mengatakan bahawa cip bertindan 3D Meteor Lake baharu dijangka tersedia pada 2023, dengan Arrow Lake dan Lunar Lake akan datang pada 2024.

Intel juga berkata bahawa cip superkomputer Ponte Vecchio, yang akan mempunyai lebih daripada 100 bilion transistor, dijangka berada di tengah-tengah Aurora, superkomputer terpantas di dunia.