Cip ic elektronik Menyokong Perkhidmatan BOM TPS54560BDDAR komponen elektronik cip ic baharu
Atribut Produk
| JENIS | PENERANGAN |
| kategori | Litar Bersepadu (IC) |
| Mfr | Alat Texas |
| Siri | Eco-Mode™ |
| Pakej | Pita & Kekili (TR) Pita Potong (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2500T&R |
| Status Produk | Aktif |
| Fungsi | Turun |
| Konfigurasi Output | Positif |
| Topologi | Buck, Rel Split |
| Jenis Output | Boleh laras |
| Bilangan Keluaran | 1 |
| Voltan - Input (Min) | 4.5V |
| Voltan - Input (Maks) | 60V |
| Voltan - Output (Min/Tetap) | 0.8V |
| Voltan - Output (Maks) | 58.8V |
| Semasa - Output | 5A |
| Kekerapan - Bertukar | 500kHz |
| Penerus Segerak | No |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Jenis Pemasangan | Lekapan Permukaan |
| Pakej / Kes | 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Lebar) |
| Pakej Peranti Pembekal | 8-SO PowerPad |
| Nombor Produk Asas | TPS54560 |
1.Penamaan IC, pengetahuan am pakej dan peraturan penamaan:
Kadar suhu.
C=0°C hingga 60°C (gred komersial);I=-20°C hingga 85°C (gred industri);E=-40°C hingga 85°C (gred industri lanjutan);A=-40°C hingga 82°C (gred aeroangkasa);M=-55°C hingga 125°C (gred tentera)
Jenis pakej.
A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Seramik bahagian atas tembaga;E-QSOP;SOP F-Seramik;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-DIP Sempit;N-DIP;Q PLCC;R - DIP Seramik Sempit (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Faktor Bentuk Kecil Lebar (300mil) W-Faktor bentuk kecil lebar (300 juta);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Atas tembaga sempit;Z-TO-92, MQUAD;D-Mati;/Plastik bertetulang PR;/W-Wafer.
Bilangan pin:
a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;S-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (pusingan);W-10 (pusingan);X-36;Y-8 (pusingan);Z-10 (pusingan).(bulat).
Nota: Huruf pertama akhiran empat huruf kelas antara muka ialah E, yang bermaksud peranti mempunyai fungsi antistatik.
2.Pembangunan teknologi pembungkusan
Litar bersepadu terawal menggunakan pakej rata seramik, yang terus digunakan oleh tentera selama bertahun-tahun kerana kebolehpercayaan dan saiznya yang kecil.Pembungkusan litar komersial tidak lama kemudian beralih kepada pakej sebaris dua, bermula dengan seramik dan kemudian plastik, dan pada tahun 1980-an kiraan pin litar VLSI melebihi had aplikasi pakej DIP, akhirnya membawa kepada kemunculan tatasusunan grid pin dan pembawa cip.
Pakej pelekap permukaan muncul pada awal 1980-an dan menjadi popular pada bahagian akhir dekad itu.Ia menggunakan pic pin yang lebih halus dan mempunyai bentuk pin sayap camar atau berbentuk J.Litar Bersepadu Garis Besar Kecil (SOIC), sebagai contoh, mempunyai 30-50% kurang luas dan 70% kurang tebal daripada DIP yang setara.Pakej ini mempunyai pin berbentuk sayap camar yang menonjol dari dua sisi panjang dan pic pin 0.05".
Pakej Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) dan PLCC.pada tahun 1990-an, walaupun pakej PGA masih sering digunakan untuk mikropemproses mewah.PQFP dan pakej garis kecil nipis (TSOP) menjadi pakej biasa untuk peranti kiraan pin tinggi.Mikropemproses canggih Intel dan AMD beralih daripada pakej PGA (Pine Grid Array) ke pakej Land Grid Array (LGA).
Pakej Ball Grid Array mula muncul pada tahun 1970-an, dan pada tahun 1990-an pakej FCBGA telah dibangunkan dengan kiraan pin yang lebih tinggi daripada pakej lain.Dalam pakej FCBGA, dadu diterbalikkan ke atas dan ke bawah dan disambungkan kepada bola pateri pada pakej dengan lapisan asas seperti PCB dan bukannya wayar.Di pasaran hari ini, pembungkusan juga kini merupakan bahagian proses yang berasingan, dan teknologi pakej juga boleh menjejaskan kualiti dan hasil produk.
