10M08SCM153I7G FPGA – Tatasusunan Field Programmable Gate kilang pada masa ini tidak menerima tempahan untuk produk ini.
Atribut Produk
| JENIS | PENERANGAN |
| kategori | Litar Bersepadu (IC)Terbenam |
| Mfr | Intel |
| Siri | MAX® 10 |
| Pakej | Dulang |
| Status Produk | Aktif |
| Bilangan LAB/CLB | 500 |
| Bilangan Elemen/Sel Logik | 8000 |
| Jumlah Bit RAM | 387072 |
| Bilangan I/O | 112 |
| Voltan – Bekalan | 2.85V ~ 3.465V |
| Jenis Pemasangan | Lekapan Permukaan |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakej / Kes | 153-VFBGA |
| Pakej Peranti Pembekal | 153-MBGA (8×8) |
Dokumen & Media
| JENIS SUMBER | PAUTAN |
| Helaian data | Lembaran Data Peranti FPGA MAX 10Gambaran Keseluruhan FPGA MAX 10 ~ |
| Modul Latihan Produk | Gambaran Keseluruhan FPGA MAX 10Kawalan Motor MAX10 menggunakan FPGA Tidak Meruap Kos Rendah Kos Tunggal |
| Produk yang diketengahkan | Modul Pengiraan Evo M51Platform T-Core |
| Reka Bentuk/Spesifikasi PCN | Perisian Mult Dev Chgs 3/Jun/2021Panduan Pin Max10 3/Dis/2021 |
| Pembungkusan PCN | Label Pembangun Mult Chgs 24/Feb/2020Label Pembangun Mult CHG 24/Jan/2020 |
| Lembaran Data HTML | Lembaran Data Peranti FPGA MAX 10 |
Klasifikasi Alam Sekitar & Eksport
| Atribut | PENERANGAN |
| Status RoHS | Mematuhi RoHS |
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | 3 (168 Jam) |
| Status REACH | REACH Tidak terjejas |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Gambaran Keseluruhan FPGA 10M08SCM153I7G
Peranti Intel MAX 10 10M08SCM153I7G ialah peranti logik boleh atur cara (PLD) cip tunggal dan tidak meruap untuk menyepadukan set komponen sistem yang optimum.
Sorotan peranti Intel 10M08SCM153I7G termasuk:
• Denyar konfigurasi dwi yang disimpan secara dalaman
• Memori kilat pengguna
• Segera atas sokongan
• Penukar analog-ke-digital (ADC) bersepadu
• Sokongan pemproses teras lembut Nios II cip tunggal
Peranti Intel MAX 10M08SCM153I7G ialah penyelesaian ideal untuk pengurusan sistem, pengembangan I/O, pesawat kawalan komunikasi, perindustrian, automotif dan aplikasi pengguna.
Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) siri 10M08SCM153I7G ialah FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 3.3V 153Pin Micro FBGA, Lihat Pengganti & Alternatif bersama-sama dengan lembaran data, stok, harga boleh Pengedar FPGA anda. juga mencari produk FPGA yang lain.
pengenalan
Litar Bersepadu (IC) ialah batu kunci elektronik moden.Mereka adalah jantung dan otak kebanyakan litar.Ia adalah "cip" hitam kecil di mana-mana yang anda temui pada hampir setiap papan litar.Melainkan anda seorang ahli sihir elektronik analog yang gila, anda mungkin mempunyai sekurang-kurangnya satu IC dalam setiap projek elektronik yang anda bina, jadi penting untuk memahaminya, dalam dan luar.
IC ialah koleksi komponen elektronik -perintang,transistor,kapasitor, dsb. — semuanya disumbat ke dalam cip kecil, dan disambungkan bersama untuk mencapai matlamat bersama.Mereka datang dalam pelbagai jenis perisa: get logik litar tunggal, op amp, pemasa 555, pengawal selia voltan, pengawal motor, mikropengawal, mikropemproses, FPGA...senarai itu terus-menerus.
Dirangkumi dalam Tutorial ini
- Solekan IC
- Pakej IC biasa
- Mengenal pasti IC
- IC yang biasa digunakan
Cadangan Bacaan
Litar bersepadu adalah salah satu konsep elektronik yang lebih asas.Mereka membina beberapa pengetahuan sebelumnya, jadi jika anda tidak biasa dengan topik ini, pertimbangkan untuk membaca tutorial mereka terlebih dahulu…
Di dalam IC
Apabila kita berfikir litar bersepadu, cip hitam kecil adalah apa yang terlintas di fikiran.Tetapi apa yang ada di dalam kotak hitam itu?
"Daging" sebenar kepada IC ialah lapisan kompleks wafer semikonduktor, tembaga, dan bahan lain, yang saling bersambung untuk membentuk transistor, perintang atau komponen lain dalam litar.Gabungan potongan dan bentuk wafer ini dipanggil amati.
Walaupun IC itu sendiri kecil, wafer semikonduktor dan lapisan tembaga yang terdiri daripadanya adalah sangat nipis.Sambungan antara lapisan sangat rumit.Berikut ialah bahagian yang dizum masuk di atas:
Mati IC ialah litar dalam bentuk terkecil yang mungkin, terlalu kecil untuk dipateri atau disambungkan.Untuk memudahkan kerja kami menyambung ke IC, kami membungkus die.Pakej IC menukar dadu yang halus dan kecil, menjadi cip hitam yang kita semua kenali.
Pakej IC
Pakej adalah apa yang merangkum die litar bersepadu dan membentangkannya ke dalam peranti yang boleh kita sambungkan dengan lebih mudah.Setiap sambungan luar pada dadu disambungkan melalui sekeping wayar emas yang kecil ke aPADataupinpada bungkusan itu.Pin ialah terminal penyemperitan perak pada IC, yang terus menyambung ke bahagian lain litar.Ini adalah sangat penting kepada kami, kerana ia adalah perkara yang akan menyambung ke seluruh komponen dan wayar dalam litar.
Terdapat pelbagai jenis pakej, setiap satunya mempunyai dimensi unik, jenis pelekap dan/atau kiraan pin.
