Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C komponen elektronik cip bersepadu ic

Atribut Produk

Perkembangan Terkini

Berikutan pengumuman rasmi Xilinx mengenai Kintex-7 28nm pertama di dunia, syarikat itu baru-baru ini telah mendedahkan buat kali pertama butiran empat cip Siri 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, dan Zynq, dan sumber pembangunan di sekeliling Siri 7.

Kesemua 7 siri FPGA adalah berdasarkan seni bina bersatu, semuanya pada proses 28nm, memberikan pelanggan kebebasan berfungsi untuk mengurangkan kos dan penggunaan kuasa sambil meningkatkan prestasi dan kapasiti, dengan itu mengurangkan pelaburan dalam pembangunan dan penggunaan kos rendah dan tinggi. keluarga persembahan.Seni bina dibina berdasarkan keluarga seni bina Virtex-6 yang sangat berjaya dan direka bentuk untuk memudahkan penggunaan semula penyelesaian reka bentuk FPGA Virtex-6 dan Spartan-6 semasa.Seni bina juga disokong oleh EasyPath yang terbukti.Penyelesaian pengurangan kos FPGA, yang memastikan pengurangan kos 35% tanpa penukaran tambahan atau pelaburan kejuruteraan, meningkatkan lagi produktiviti.

Andy Norton, CTO untuk Seni Bina Sistem di Cloudshield Technologies, sebuah syarikat SAIC, berkata: "Dengan menyepadukan seni bina 6-LUT dan bekerja dengan ARM pada spesifikasi AMBA, Ceres telah membolehkan produk ini menyokong penggunaan semula IP, mudah alih dan kebolehramalan.Seni bina bersatu, peranti berpusatkan pemproses baharu yang mengubah minda, dan aliran reka bentuk berlapis dengan alatan generasi akan datang bukan sahaja akan meningkatkan produktiviti, fleksibiliti dan prestasi sistem pada cip secara mendadak, tetapi juga akan memudahkan penghijrahan sebelumnya. generasi seni bina.SOC yang lebih berkuasa boleh dibina berkat teknologi proses termaju yang membolehkan kemajuan ketara dalam penggunaan kuasa dan prestasi, dan kemasukan pemproses A8 tegar dalam beberapa cip.

Sejarah Pembangunan Xilinx

24 Okt 2019 – Hasil Xilinx (XLNX.US) TK2020 Q2 naik 12% YoY, Q3 dijangka menjadi titik rendah bagi syarikat

30 Disember 2021, pengambilalihan $35 bilion AMD bagi Ceres dijangka ditutup pada 2022, lewat daripada yang dirancang sebelum ini.

Pada Januari 2022, Pentadbiran Am Penyeliaan Pasaran memutuskan untuk meluluskan penumpuan pengendali ini dengan syarat sekatan tambahan.

Pada 14 Februari 2022, AMD mengumumkan bahawa ia telah menyelesaikan pengambilalihan Ceres dan bekas ahli lembaga Ceres Jon Olson dan Elizabeth Vanderslice telah menyertai lembaga AMD.

Xilinx: krisis bekalan cip automotif bukan hanya mengenai semikonduktor

Menurut laporan media, pembuat cip AS Xilinx telah memberi amaran bahawa masalah bekalan yang menjejaskan industri automotif tidak akan diselesaikan segera dan ia bukan lagi hanya soal pembuatan semikonduktor tetapi juga melibatkan pembekal bahan dan komponen lain.

Victor Peng, presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif Xilinx berkata dalam temu bual: “Bukan hanya wafer faundri yang menghadapi masalah, substrat yang membungkus kerepek juga menghadapi cabaran.Kini terdapat beberapa cabaran dengan komponen bebas yang lain juga.”Xilinx ialah pembekal utama kepada pembuat kereta seperti Subaru dan Daimler.

Peng berkata beliau berharap kekurangan itu tidak akan bertahan setahun penuh dan Xilinx sedang melakukan yang terbaik untuk memenuhi permintaan pelanggan.“Kami berhubung rapat dengan pelanggan kami untuk memahami keperluan mereka.Saya fikir kita melakukan kerja yang baik untuk memenuhi keperluan keutamaan mereka.Xilinx juga bekerjasama rapat dengan pembekal untuk menyelesaikan masalah, termasuk TSMC.”

Pengeluar kereta global menghadapi cabaran besar dalam pengeluaran kerana kekurangan teras.Cip biasanya dibekalkan oleh syarikat seperti NXP, Infineon, Renesas, dan STMicroelectronics.

Pembuatan cip melibatkan rantaian bekalan yang panjang, daripada reka bentuk dan pembuatan kepada pembungkusan dan ujian, dan akhirnya penghantaran ke kilang kereta.Walaupun industri telah mengakui bahawa terdapat kekurangan cip, kesesakan lain mula muncul.

Bahan substrat seperti substrat ABF (Ajinomoto build-up film), yang penting untuk membungkus cip mewah yang digunakan dalam kereta, pelayan dan stesen pangkalan, dikatakan menghadapi kekurangan.Beberapa orang yang biasa dengan situasi itu berkata masa penghantaran substrat ABF telah dilanjutkan kepada lebih daripada 30 minggu.

Seorang eksekutif rantaian bekalan cip berkata: “Cip untuk kecerdasan buatan dan sambungan 5G perlu menggunakan banyak ABF, dan permintaan dalam bidang ini sudah sangat kuat.Lantunan permintaan untuk cip automotif telah mengetatkan bekalan ABF.Pembekal ABF sedang mengembangkan kapasiti, tetapi masih tidak dapat memenuhi permintaan.”

Peng berkata walaupun terdapat kekurangan bekalan yang tidak pernah berlaku sebelum ini, Xilinx tidak akan menaikkan harga cip dengan rakan setaranya pada masa ini.Pada Disember tahun lepas, STMicroelectronics memaklumkan kepada pelanggan bahawa ia akan menaikkan harga mulai Januari, dengan mengatakan bahawa "lantunan dalam permintaan selepas musim panas adalah terlalu mendadak dan kelajuan lantunan telah meletakkan keseluruhan rantaian bekalan di bawah tekanan."Pada 2 Februari, NXP memberitahu pelabur bahawa beberapa pembekal telah menaikkan harga dan syarikat itu perlu menurunkan kos yang meningkat, membayangkan kenaikan harga yang akan berlaku.Renesas juga memberitahu pelanggan bahawa mereka perlu menerima harga yang lebih tinggi.

Sebagai pembangun tatasusunan pintu boleh diprogramkan lapangan (FPGA) terbesar di dunia, cip Xilinx adalah penting untuk masa depan kereta yang disambungkan dan pandu sendiri serta sistem pemanduan berbantu termaju.Cip boleh atur caranya juga digunakan secara meluas dalam satelit, reka bentuk cip, aeroangkasa, pelayan pusat data, stesen pangkalan 4G dan 5G, serta dalam pengkomputeran kecerdasan buatan dan jet pejuang F-35 canggih.

Peng berkata semua cip termaju Xilinx dihasilkan oleh TSMC dan syarikat itu akan terus bekerjasama dengan TSMC mengenai cip selagi TSMC mengekalkan kedudukan peneraju industrinya.Tahun lepas, TSMC mengumumkan rancangan $12 bilion untuk membina sebuah kilang di AS ketika negara itu berusaha untuk memindahkan pengeluaran cip tentera kritikal kembali ke tanah AS.Produk Celerity yang lebih matang dibekalkan oleh UMC dan Samsung di Korea Selatan.

Peng percaya bahawa keseluruhan industri semikonduktor mungkin akan berkembang lebih banyak pada 2021 berbanding 2020, tetapi kebangkitan semula wabak dan kekurangan komponen juga mewujudkan ketidakpastian tentang masa depannya.Menurut laporan tahunan Xilinx, China telah menggantikan AS sebagai pasaran terbesarnya sejak 2019, dengan hampir 29% perniagaannya.