Pembangunan bersepadu cip litar bersepadu dan pakej bersepadu elektronik
Oleh kerana simulator I/O dan jarak benjolan sukar dikurangkan dengan perkembangan teknologi IC, cuba untuk melonjakkan bidang ini ke tahap yang lebih tinggi AMD akan mengguna pakai teknologi 7Nm termaju, pada tahun 2020 dilancarkan dalam seni bina bersepadu generasi kedua untuk menjadi teras pengkomputeran utama, dan dalam cip antara muka I/O dan memori menggunakan penjanaan teknologi matang dan IP, Untuk memastikan penyepaduan teras generasi kedua terkini berdasarkan pertukaran tak terhingga dengan prestasi yang lebih tinggi, terima kasih kepada cip – interkoneksi dan penyepaduan reka bentuk kerjasama, penambahbaikan pengurusan sistem pembungkusan (jam, bekalan kuasa, dan lapisan enkapsulasi, platform integrasi 2.5 D berjaya mencapai matlamat yang diharapkan, membuka laluan baharu untuk pembangunan pemproses pelayan lanjutan