Barisan pertahanan TSMC telah rosak, dan kapasiti pengeluaran 7nm telah jatuh kepada 50%

Berita DIGITIME, peneraju wafer foundry TSMC barisan pertahanan telah menembusi, kadar penggunaan kapasiti 7nm kini telah jatuh di bawah 50%, penurunan pada suku pertama 2023 telah meningkat, pengembangan 7nm Kaohsiung juga telah digantung.

Difahamkan pada masa ini, terdapat ramai pelanggan reka bentuk IC yang sangat memotong pesanan, menangguhkan penghantaran dan menyesuaikan pesanan 7 nm TSMC.Yang paling berpengaruh ialah Media Tek AMD dan Qualcomm, serta Apple dan Intel, serta banyak pemain domestik seperti Unisoc.Sehubungan itu, TSMC masih belum memberi maklum balas.

Memandangkan 76nm adalah pasaran produk aplikasi terbesar untuk telefon pintar, pelayan PC dan pengkomputeran kecekapan tinggi yang lain, ia juga membuatkan dunia luar berfikir bahawa inventori rantaian bekalan berkaitan PC telefon mudah alih adalah tidak baik, tekanan penurunan mendadak dalam prestasi telah berlaku. untuk mengambil risiko menjejaskan kerjasama jangka panjang dengan TSMC dan menyesuaikan susunan, musim sejuk semikonduktor akan datang lebih awal, suhu rendah sukar untuk diramalkan.

Dari segi telefon bimbit, Qualcomm dan MediaTek telah memberi amaran tentang keseriusan inventori telefon pintar, prospek pasaran adalah sangat konservatif, di mana MediaTek mempunyai perkadaran tinggi telefon pintar kelas rendah, impaknya lebih besar, di samping MediaTek mempunyai menjangkakan prestasi lemah pada suku keempat, penurunan pendapatan suku tahunan sebanyak 20% naik dan turun.Media Tek juga merupakan salah satu pemain terbesar dalam gelombang pesanan faundri, menurut pembuat faundri.

Komen "Kerepek".

Memandangkan penggunaan kapasiti untuk proses 7nm dan 6nm merosot pada suku keempat, TSMC melaraskan capex 7nm dan 6nmnya, yang jatuh kepada $36bn tahun ini.Walau bagaimanapun, TSMC telah memperoleh pesanan besar untuk menghantar hampir 20 juta unit siri Mac baharu Apple setiap tahun pada 2023, dan akan melihat lebih banyak pesanan daripada pelanggan reka bentuk IC global apabila musim bunga tiba selepas inventori habis.