Paparan LCD Sharp Baharu dan Asli LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 BELI SETEMPAT

1.Cara membuat wafer kristal tunggal

Langkah pertama ialah penulenan metalurgi, yang melibatkan penambahan karbon dan penukaran silikon oksida kepada silikon sebanyak 98% atau lebih ketulenan menggunakan redoks.Kebanyakan logam, seperti besi atau tembaga, ditapis dengan cara ini untuk mendapatkan logam tulen yang mencukupi.Walau bagaimanapun, 98% masih tidak mencukupi untuk pembuatan cip dan penambahbaikan selanjutnya diperlukan.Oleh itu, proses Siemens akan digunakan untuk penulenan selanjutnya bagi mendapatkan polisilikon ketulenan tinggi yang diperlukan untuk proses semikonduktor.
Langkah seterusnya ialah menarik kristal.Pertama, polisilikon ketulenan tinggi yang diperoleh lebih awal dileburkan untuk membentuk silikon cecair.Selepas itu, satu hablur silikon benih disentuh dengan permukaan cecair dan perlahan-lahan ditarik ke atas sambil berputar.Sebab perlunya satu biji kristal, sama seperti orang yang berbaris, atom silikon perlu berbaris supaya mereka yang mengikutinya tahu cara berbaris dengan betul.Akhirnya, apabila atom silikon telah meninggalkan permukaan cecair dan pepejal, lajur silikon kristal tunggal yang tersusun kemas selesai.
Tetapi apakah yang diwakili oleh 8" dan 12"?Dia merujuk kepada diameter tiang yang kami hasilkan, bahagian yang kelihatan seperti batang pensel selepas permukaannya dirawat dan dihiris menjadi wafer nipis.Apakah kesukaran membuat wafer besar?Seperti yang dinyatakan sebelum ini, proses membuat wafer adalah seperti membuat marshmallow, berputar dan membentuknya semasa anda pergi.Sesiapa yang pernah membuat marshmallow sebelum ini pasti tahu bahawa sangat sukar untuk membuat marshmallow yang besar dan padat, begitu juga dengan proses menarik wafer, di mana kelajuan putaran dan kawalan suhu mempengaruhi kualiti wafer.Akibatnya, semakin besar saiz, semakin tinggi keperluan kelajuan dan suhu, menjadikannya lebih sukar untuk menghasilkan wafer 12" berkualiti tinggi daripada wafer 8".

Untuk menghasilkan wafer, pemotong berlian kemudiannya digunakan untuk memotong wafer secara mendatar menjadi wafer, yang kemudiannya digilap untuk membentuk wafer yang diperlukan untuk pembuatan cip.Langkah seterusnya ialah menyusun rumah atau pembuatan cip.Bagaimana anda membuat cip?
2. Setelah diperkenalkan dengan apa itu wafer silikon, ia juga jelas bahawa pembuatan cip IC adalah seperti membina rumah dengan blok Lego, dengan menyusunnya selapis demi selapis untuk menghasilkan bentuk yang anda inginkan.Walau bagaimanapun, terdapat beberapa langkah untuk membina rumah, dan perkara yang sama berlaku untuk pembuatan IC.Apakah langkah-langkah yang terlibat dalam pembuatan IC?Bahagian berikut menerangkan proses pembuatan cip IC.

Sebelum kita mulakan, kita perlu memahami apa itu cip IC - IC, atau Litar Bersepadu, seperti yang dipanggil, ialah timbunan litar yang direka bentuk yang disusun secara bertindan.Dengan melakukan ini, kita boleh mengurangkan jumlah kawasan yang diperlukan untuk menyambungkan litar.Rajah di bawah menunjukkan gambar rajah 3D litar IC, yang boleh dilihat berstruktur seperti rasuk dan tiang rumah, disusun satu di atas yang lain, itulah sebabnya pembuatan IC diumpamakan seperti membina rumah.

Daripada bahagian 3D cip IC yang ditunjukkan di atas, bahagian biru tua di bahagian bawah ialah wafer yang diperkenalkan di bahagian sebelumnya.Bahagian merah dan berwarna bumi adalah tempat IC dibuat.

Pertama sekali, bahagian merah boleh dibandingkan dengan dewan tingkat bawah bangunan tinggi.Lobi tingkat bawah adalah pintu masuk ke bangunan, di mana akses diperoleh, dan selalunya lebih berfungsi dari segi mengawal lalu lintas.Oleh itu, ia lebih kompleks untuk dibina daripada lantai lain dan memerlukan lebih banyak langkah.Dalam litar IC, dewan ini ialah lapisan get logik, yang merupakan bahagian terpenting dari keseluruhan IC, menggabungkan pelbagai get logik untuk mencipta cip IC berfungsi sepenuhnya.

Bahagian kuning itu seperti lantai biasa.Berbanding dengan tingkat bawah, ia tidak terlalu kompleks dan tidak banyak berubah dari tingkat ke tingkat.Tujuan lantai ini adalah untuk menyambung get logik di bahagian merah bersama-sama.Sebab keperluan untuk begitu banyak lapisan ialah terdapat terlalu banyak litar untuk disambungkan bersama dan jika satu lapisan tidak dapat menampung semua litar, beberapa lapisan perlu disusun untuk mencapai matlamat ini.Dalam kes ini, lapisan yang berbeza disambungkan ke atas dan ke bawah untuk memenuhi keperluan pendawaian.