Litar bersepadu EP4CGX150DF31I7N baharu dan asli

Atribut Produk

Dokumen & Media

Klasifikasi Alam Sekitar & Eksport

FPGA Altera Cyclone® IV melanjutkan peneraju siri FPGA Cyclone dalam menyediakan kos terendah pasaran, FPGA kuasa terendah, kini dengan varian transceiver.Peranti Cyclone IV disasarkan kepada volum tinggi, aplikasi sensitif kos, membolehkan pereka bentuk sistem memenuhi keperluan lebar jalur yang semakin meningkat sambil mengurangkan kos.Menyediakan penjimatan kuasa dan kos tanpa mengorbankan prestasi, bersama-sama dengan pilihan transceiver bersepadu kos rendah, peranti Cyclone IV sesuai untuk aplikasi kos rendah, faktor bentuk kecil dalam industri wayarles, talian wayar, penyiaran, perindustrian, pengguna dan komunikasi .Dibina pada proses kuasa rendah yang dioptimumkan, keluarga peranti Altera Cyclone IV menawarkan dua varian.Siklon IV E menawarkan kuasa terendah dan fungsi tinggi dengan kos terendah.Cyclone IV GX menawarkan FPGA kuasa terendah dan kos terendah dengan transceiver 3.125Gbps.

FPGA Keluarga Cyclone®

FPGA Keluarga Intel Cyclone® dibina untuk memenuhi keperluan reka bentuk anda yang berkuasa rendah dan sensitif kos, membolehkan anda pergi ke pasaran dengan lebih pantas.Setiap generasi FPGA Siklon menyelesaikan cabaran teknikal peningkatan integrasi, peningkatan prestasi, kuasa yang lebih rendah dan masa yang lebih pantas untuk memasarkan sambil memenuhi keperluan sensitif kos.FPGA Intel Cyclone V menyediakan kos sistem terendah pasaran dan penyelesaian FPGA kuasa terendah untuk aplikasi dalam pasaran industri, wayarles, talian wayar, penyiaran dan pengguna.Keluarga menyepadukan banyak blok harta intelek (IP) keras untuk membolehkan anda melakukan lebih banyak dengan kos keseluruhan sistem dan masa reka bentuk yang kurang.FPGA SoC dalam keluarga Cyclone V menawarkan inovasi unik seperti sistem pemproses keras (HPS) yang berpusat di sekitar pemproses dwi-teras ARM® Cortex™-A9 MPCore™ dengan set peranti keras yang kaya untuk mengurangkan kuasa sistem, kos sistem, dan saiz papan.FPGA Intel Cyclone IV ialah kos terendah, FPGA kuasa terendah, kini dengan varian transceiver.Keluarga FPGA Cyclone IV menyasarkan volum tinggi, aplikasi sensitif kos, membolehkan anda memenuhi keperluan lebar jalur yang semakin meningkat sambil mengurangkan kos.FPGA Intel Cyclone III menawarkan gabungan kos rendah, kefungsian tinggi dan pengoptimuman kuasa yang belum pernah berlaku sebelum ini untuk memaksimumkan kelebihan daya saing anda.Keluarga FPGA Cyclone III dihasilkan menggunakan teknologi proses kuasa rendah Syarikat Pembuat Semikonduktor Taiwan untuk menyampaikan penggunaan kuasa yang rendah pada harga yang menyaingi ASIC.FPGA Intel Cyclone II dibina dari bawah untuk kos rendah dan untuk menyediakan set ciri yang ditentukan pelanggan untuk volum tinggi, aplikasi sensitif kos.FPGA Intel Cyclone II memberikan prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah pada kos yang menyaingi ASIC.

Apakah SMT?

Sebilangan besar elektronik komersial adalah mengenai pemasangan litar kompleks di ruang kecil.Untuk melakukan ini, komponen perlu dipasang terus pada papan litar dan bukannya berwayar.Ini pada asasnya ialah teknologi pelekap permukaan.

Adakah Teknologi Lekapan Permukaan penting?

Sebilangan besar elektronik masa kini dihasilkan dengan SMT, atau teknologi pelekap permukaan.Peranti dan produk yang menggunakan SMT mempunyai sejumlah besar kelebihan berbanding litar yang dihalakan secara tradisional;peranti ini dikenali sebagai SMD, atau peranti pelekap permukaan.Kelebihan ini telah memastikan bahawa SMT telah menguasai dunia PCB sejak konsepnya.

Kelebihan SMT

• Kelebihan utama SMT adalah untuk membolehkan pengeluaran dan pematerian automatik.Ini menjimatkan kos dan masa dan juga membolehkan litar yang jauh lebih konsisten.Penjimatan dalam kos pembuatan sering diserahkan kepada pelanggan - menjadikannya bermanfaat untuk semua orang.
• Lebih sedikit lubang perlu digerudi pada papan litar
• Kos adalah lebih rendah daripada bahagian setara melalui lubang
• Mana-mana bahagian papan litar boleh mempunyai komponen diletakkan di atasnya
• Komponen SMT jauh lebih kecil
• Ketumpatan komponen yang lebih tinggi
• Prestasi yang lebih baik dalam keadaan goncang dan getaran.

Kelemahan SMT

• Bahagian yang besar atau berkuasa tinggi tidak sesuai melainkan pembinaan lubang melalui digunakan.
• Pembaikan manual boleh menjadi sangat sukar kerana saiz komponen yang sangat rendah.
• SMT boleh menjadi tidak sesuai untuk komponen yang menerima penyambungan dan pemutusan yang kerap.

Apakah peranti SMT?

Peranti pelekap permukaan atau SMD ialah peranti yang menggunakan teknologi pelekap permukaan.Pelbagai komponen yang digunakan direka khusus untuk dipateri terus ke papan dan bukannya berwayar di antara dua titik, seperti halnya teknologi melalui lubang.Terdapat tiga kategori utama komponen SMT.

SMD pasif

Majoriti SMD pasif adalah perintang atau kapasitor.Saiz pakej untuk ini adalah diseragamkan dengan baik, komponen lain termasuk gegelung, kristal dan lain-lain cenderung mempunyai keperluan yang lebih khusus.

litar bersepadu

Untukmaklumat lanjut tentang litar bersepadu secara umum, baca blog kami.Berhubung dengan SMD secara khusus, ia boleh berbeza-beza secara meluas bergantung pada ketersambungan yang diperlukan.

Transistor dan diod

Transistor dan diod sering dijumpai dalam bungkusan plastik kecil.Memimpin membentuk sambungan dan menyentuh papan.Pakej ini menggunakan tiga petunjuk.

Sejarah ringkas SMT

Teknologi lekap permukaan telah digunakan secara meluas pada tahun 1980-an, dan popularitinya hanya berkembang dari sana.Pengeluar PCB dengan cepat menyedari bahawa peranti SMT jauh lebih cekap untuk dihasilkan daripada kaedah sedia ada.SMT membolehkan pengeluaran menjadi sangat mekanis.Sebelum ini, PCB telah menggunakan wayar untuk menyambungkan komponennya.Wayar ini ditadbir dengan tangan menggunakan kaedah lubang melalui.Lubang-lubang di permukaan papan mempunyai wayar berulir melaluinya, dan ini, seterusnya, menyambungkan komponen elektronik bersama-sama.PCB tradisional memerlukan manusia untuk membantu dalam pembuatan ini.SMT mengalih keluar langkah rumit ini daripada proses.Komponen sebaliknya dipateri pada pad pada papan sebaliknya - oleh itu 'pelekap permukaan'.

SMT mengejar

Cara SMT meminjamkan dirinya kepada mekanisasi bermakna penggunaan merebak dengan cepat ke seluruh industri.Satu set komponen baharu telah dicipta untuk mengiringi ini.Ini selalunya lebih kecil daripada rakan melalui lubang mereka.SMD mampu mempunyai kiraan pin yang lebih tinggi.Secara umum, SMT juga jauh lebih padat daripada papan litar lubang telus, membolehkan kos pengangkutan yang lebih rendah.Secara keseluruhannya, peranti ini jauh lebih cekap dan menjimatkan.Mereka mampu mencapai kemajuan teknologi yang tidak dapat dibayangkan menggunakan lubang melalui.

Digunakan pada tahun 2017

Pemasangan pelekap permukaan mempunyai hampir keseluruhan penguasaan proses penciptaan PCB.Ia bukan sahaja lebih cekap untuk dihasilkan, dan lebih kecil untuk diangkut, tetapi peranti kecil ini juga sangat cekap.Adalah mudah untuk melihat mengapa pengeluaran PCB telah beralih daripada kaedah lubang melalui berwayar.